SEMI：全球硅晶圆出货量 2026Q3 同比增长 13.4%、环比增长 5.1%
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03条评论
张伟
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李娜
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IT之家 11 月 5 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）旗下的硅制造商组织（SMG）于当地时间 4 日披露，全球硅晶圆出货量在 2026 年第 3 季度达到 37.56 亿平方英寸（约合 242.3 万平方米）。
这一数字折合 3,321 万片 300mm（12 英寸）晶圆，与去年同期相比上升 13.4%，较上一季度增长 5.1%。
SEMI SMG 主席、SUMCO（胜高）销售与市场部总经理 Masatsugu Miura 指出：
受益于强劲的人工智能相关需求以及逐步回暖的工业需求，第三季度硅片出货量呈现增长态势。
人工智能相关需求持续扩大，已不仅限于先进逻辑芯片和存储器，还进一步覆盖功率器件和光子学领域。在机器人技术、人工智能服务器电源以及通用工业半导体需求回升的带动下，工业需求有所走强。此外，键合与先进封装应用继续为 300mm 抛光晶圆的需求提供支撑。
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